在PCB打樣中，雙面板過(guò)回流焊是一道重要的工序，一般采用兩種方法：一面采用紅膠工藝，另一面采用錫膏工藝；兩面都采用錫膏工藝，錫膏融化以后，再次溶解時(shí)的熔點(diǎn)要比錫膏熔點(diǎn)高出5度，然后焊接另一面時(shí)，在焊接區(qū)的下溫區(qū)比上溫區(qū)的溫度設(shè)置低5度。
下面給大家詳細(xì)講解一下這兩種方法：
一、先紅膠再錫膏的回流焊接：
該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時(shí)，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大，再過(guò)回流焊會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固。
流程：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（特別注意：無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬(wàn)不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤(pán)，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。
注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。
二、兩面錫膏的回流焊接：
一般是兩面的元件都非常多，并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時(shí)，只能刷錫膏來(lái)貼片，如果點(diǎn)紅膠很容易使IC的腳與焊盤(pán)不能對(duì)位。
流程：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修。
注意：為避免過(guò)B面時(shí)大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時(shí)，要把下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比上溫區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會(huì)再次融化造成元器件的脫落。
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