2020
04/18
本篇文章來自
捷多邦
隨著電子產品的小型化，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。為了弄清失效的原因，以便找到解決問題的辦法，必須對失效案例進行失效分析。
如何查找PCB失效的原因呢？下面就讓小編來與你分享下：
PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
對于簡單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，一時不易確定，這個時候就需要借助其它手段來確定。
接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致PCB失效或缺陷產生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等等。
再就是進行PCB失效分析，即尋找導致失效機理發(fā)生的原因，一般應盡可能的進行試驗驗證，找到準確的誘導失效的原因。
最后，就是根據分析過程所獲得試驗數據、事實與結論，編制失效分析報告，要求報告事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強，切忌憑空想象。分析過程中，應該從簡單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關鍵信息、避免引入新的人為的失效機理。
深圳捷多邦致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于難度板、精密板，特種板無處加工的痛點，對于PCB打樣，技術上能夠做到很好的把控，為客戶提供高品質的PCB產品。歡迎廣大客戶下單體驗！
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