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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      5G建設(shè)前景廣闊 PCB板塊逆市上行

      2020
      05/21
      本篇文章來(lái)自
      捷多邦

      年初至今,受疫情沖擊,PCB行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。


      隨著中國(guó)防疫工作的有效推進(jìn),疫情給 PCB 行業(yè)生產(chǎn)端帶來(lái)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)難、訂單交付難、貨款收回難等問(wèn)題已經(jīng)明顯好轉(zhuǎn)。不過(guò),隨著歐美等國(guó)的疫情形勢(shì)嚴(yán)峻,作為電子產(chǎn)業(yè)中最基礎(chǔ)的 PCB 行業(yè)正面臨著海外訂單流失嚴(yán)重的普遍現(xiàn)象。但PCB行業(yè)受益于新基建、醫(yī)療、5G、新能源汽車、人工智能等行業(yè)快速爆發(fā)和增長(zhǎng),許多PCB企業(yè)一方面加強(qiáng)其工廠的制造能力和技術(shù)水平;另一方面結(jié)合客戶需求和行業(yè)發(fā)展進(jìn)行技術(shù)提升,訂單不降反增,使PCB行業(yè)呈現(xiàn)出需求多樣化、產(chǎn)能逐漸回升的態(tài)勢(shì)。


      尤其是5G建設(shè),為PCB行業(yè)迎來(lái)井噴發(fā)展的大好機(jī)遇。

      5G

      今年是5G建設(shè)的關(guān)鍵之年,PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,市場(chǎng)對(duì)其有了更高要求與更多需求。


      據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示,當(dāng)前我國(guó)5G宏基站數(shù)量大約是4G宏基站數(shù)量的1.2-1.5倍。以4G時(shí)代的百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量規(guī)模測(cè)算,5G基站規(guī)模將突破千萬(wàn)級(jí)別。同時(shí),5G基站單站PCB價(jià)值量在9000元以上,4G基站單站價(jià)值量不到4000元,單基站PCB價(jià)值約增長(zhǎng)2-3倍。5G基站建設(shè)方面,預(yù)計(jì)2021至2023年達(dá)到5G高峰期,每年新增5G基站超過(guò)100萬(wàn),僅基站側(cè)投資就達(dá)到2000-3000億元。


      intel10nm服務(wù)器CPU將迎來(lái)擴(kuò)容和更換的高峰期,主板板材和層數(shù)均有升級(jí),將直接拉動(dòng)通訊PCB、高速PCB和覆銅板需求。


      5G手機(jī)等終端設(shè)備也迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。5G手機(jī)由于與以往4G手機(jī)使用不同的網(wǎng)絡(luò),需要對(duì)手機(jī)上的硬件進(jìn)行更新,這將帶動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)需求。數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布5G智能手機(jī)全球預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,到2020年,中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上5G手機(jī)占比將達(dá)到17.5%,而到2023年,這一比例將攀升至62.7%。


      依靠5G的低時(shí)延、高可靠、高速率、安全性等優(yōu)勢(shì),5G將推動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,預(yù)計(jì)到2030年,我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中5G相關(guān)投入大約達(dá)到120億元。同時(shí),5G將廣泛深入應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,工廠車間中將出現(xiàn)更多的無(wú)線連接,預(yù)計(jì)到2030年,我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域中5G相關(guān)投入約達(dá)2000億元。


      防疫帶來(lái)的在線辦公、云端檢測(cè)、高清直播等5G應(yīng)用都需要終端承載,用戶對(duì)平板電腦等設(shè)備的市場(chǎng)需求加大,將推動(dòng)5G在非手機(jī)終端的普及。


      5G+智慧醫(yī)療將迅速普及, 預(yù)計(jì)到2030年,我國(guó)遠(yuǎn)程醫(yī)療行業(yè)中5G相關(guān)投入將達(dá)640億元左右。


      疫情加速PCB行業(yè)洗牌分化,中小廠商舉步維艱,頭部公司一季度的業(yè)績(jī)卻是十分亮眼。產(chǎn)品溢價(jià)高、市場(chǎng)地位強(qiáng)勢(shì)、客戶較為優(yōu)質(zhì),均是PCB頭部公司能在疫情沖擊之下獲得穩(wěn)定業(yè)績(jī)的核心要素。而正是這些要素,將頭部公司與中小廠家的距離越拉越遠(yuǎn),行業(yè)洗牌和分化也將因此加快。


      總之,受益于5G時(shí)代的到來(lái),總體而言,5G建設(shè)為進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化沖刺階段的PCB行業(yè)帶來(lái)巨大利好。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改變和迭代加速,傳統(tǒng)的低端需求將會(huì)逐漸減少,F(xiàn)PC板、HDI板、剛撓板、高多層板等的市場(chǎng)份額則會(huì)持續(xù)提升,PCB行業(yè)將得到迅速發(fā)展,市場(chǎng)空間大,我們的生活也會(huì)迎來(lái)翻天覆地的變化。

      the end