所謂PCB線(xiàn)路板覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。
覆銅一般有兩種方式，即大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e覆銅，一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。網(wǎng)格覆銅，從散熱的角度說(shuō)，它降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽的作用。因此，高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格覆銅；低頻電路、有大電流的電路等常用大面積的覆銅。
為了讓覆銅達(dá)到預(yù)期的效果，需要注意以下問(wèn)題：
1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅。數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅，并在覆銅之前，加粗相應(yīng)的電源連線(xiàn)：5.0V、3.3V等等。
2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻、磁珠或者電感連接。
3、電路中的晶振為高頻發(fā)射源，對(duì)于晶振附近的覆銅，做法是環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地，然后過(guò)孔添加進(jìn)去。
5、在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)對(duì)地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應(yīng)該把地線(xiàn)走好，不能通過(guò)添加過(guò)孔的辦法來(lái)增加地引腳。
6、 在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（<=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成了一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)！建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。
7、多層板中間層的布線(xiàn)空曠區(qū)域，不要覆銅。
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地；晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
總之，PCB線(xiàn)路板覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，能減少信號(hào)線(xiàn)的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外部的電磁干擾。
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