PCB電路板加工擁有很復(fù)雜的工藝流程，那么，PCB電路板加工需要注意哪些問(wèn)題呢？
1、首先注意要有合理的走向。
在PCB電路板加工中，各種輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離)，不得相互交融；其目的是防止相互干擾。最好的走向是直線(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形。
2、注意接地點(diǎn)，要選擇好接地點(diǎn)。
小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。
3、注意合理布置電源濾波/退耦電容。
一般原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件。
4、線(xiàn)條有講究，線(xiàn)徑有要求，埋、通孔大小適當(dāng)。
有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì)；高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角；拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。導(dǎo)線(xiàn)太細(xì)，而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。
5、注意過(guò)孔數(shù)目，焊點(diǎn)，線(xiàn)密度。
有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的，如過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患；所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片；所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。
以上便是PCB電路板加工需要注意的問(wèn)題，你學(xué)會(huì)了嗎？
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