2020
10/30
本篇文章來自
捷多邦
隨著可編程器件密度和I/O引腳數(shù)量的增加，球柵陣列（BGA）封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O互連，提高了引腳數(shù)量和電路板面積比，是比較理想的封裝方案。那么，PCB電路板BGA封裝具有哪些優(yōu)勢？
1、引腳不容易受到損傷。BGA引腳是結(jié)實(shí)的焊球，在操作過程中不容易受到損傷。
2、單位面積上的引腳數(shù)量更多。焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA的引腳間距減小到1.0mm，從而增加了引腳數(shù)量。
3、更低廉的表面貼設(shè)備。在裝配過程中，BGA封裝能夠承受微小的器件錯位，可以采用價格較低的表面貼設(shè)備。
4、更小的觸點(diǎn)。BGA封裝一般要比QFP封裝小20%～50%，更適用于要求高性能和小觸點(diǎn)的應(yīng)用場合。
5、集成電路速率優(yōu)勢。BGA封裝在其結(jié)構(gòu)中采用了地平面、地環(huán)路和電源環(huán)路，具有較好的電氣性能。
6、提高了散熱性能。管芯位于BGA封裝的中心，而大部分GND和V CC 引腳位于封裝中心，使得器件產(chǎn)生的熱量可以通過GND和V CC 引腳散到周圍環(huán)境中去。
以上便是PCB電路板BGA封裝的優(yōu)勢，你掌握的有多少呢？
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