高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累，比傳統(tǒng)的多層pcb板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。那么，多層PCB板制作流程及工藝要點(diǎn)有哪些？1、材料選擇

      隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發(fā)展，同時(shí)帶來高頻、高速發(fā)展的信號(hào)傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。

2、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)層厚度等，應(yīng)遵循以下原則：

      (1)半固化片與芯板廠商必須保持一致。

      (2) 當(dāng)客戶要求高TG板材時(shí)，芯板和半固化片都要用相應(yīng)的高TG材料。

      (3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片。

      (4) 若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/-10%控制，對(duì)于阻抗板，介質(zhì)厚度公差按IPC-4101 C/M級(jí)公差控制。

3、層間對(duì)準(zhǔn)度控制

      內(nèi)層芯板尺寸補(bǔ)償?shù)木_度和生產(chǎn)尺寸控制，需要通過一定的時(shí)間在生產(chǎn)中所收集的數(shù)據(jù)與歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)高層板的各層圖形尺寸進(jìn)行精確補(bǔ)償，確保各層芯板漲縮一致性。

4、內(nèi)層線路工藝

      對(duì)于高層板生產(chǎn)制作，可以引進(jìn)激光直接成像機(jī)(LDI)，提高圖形解析能力。為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設(shè)計(jì)上對(duì)線路的寬度和焊盤給予適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，確認(rèn)內(nèi)層線寬、線距、隔離環(huán)大小、獨(dú)立線、孔到線距離設(shè)計(jì)補(bǔ)償是否合理，否則更改工程設(shè)計(jì)。

5、壓合工藝

      目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結(jié)合，不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方式。

6、鉆孔工藝

      由于各層疊加導(dǎo)致板件和銅層超厚，對(duì)鉆頭磨損嚴(yán)重，容易折斷鉆刀，對(duì)于孔數(shù)、落速和轉(zhuǎn)速適當(dāng)?shù)南抡{(diào)。
 以上便是多層PCB板制作流程及工藝要點(diǎn)，希望對(duì)你有所幫助。