2020
12/01
本篇文章來自
捷多邦
SMT貼片加工完成后需要檢驗，檢驗的不止是產品的質量，也是生產工人對產品的用心程度。對于SMT表面組裝印刷質量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測。那么，SMT表面組裝印刷檢驗操作步驟都有哪些？
1、取出印刷完畢的PCB，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應一致，無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。
2、錫尖高度不超過絲印高度，或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。
3、錫孔深不超過絲印厚度的50%，或錫孔面積不超過絲印面積的20%。
4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬度的1/3。
5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應小于焊盤寬度的1/4。
6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷等不良現(xiàn)象。
7、板面清潔，無殘余錫漿、雜物。
8、接板時應戴上防靜電腕帶。
9、重點檢查IC位置絲印效果。
10、發(fā)現(xiàn)絲印不良，立即給予改善及解決。
以上便是工程師為你詳解的SMT表面組裝印刷檢驗操作步驟，你了解有多少？
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