波峰焊是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量最高、勞動(dòng)強(qiáng)度最大、設(shè)備維護(hù)工作量最大的工序。那么，SMT加工中波峰焊技術(shù)操作注意事項(xiàng)有哪些？

      1、波峰焊設(shè)備操作人員要持證上崗；操作前應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，按SMT加工工藝文件進(jìn)行操作。
      2、開(kāi)機(jī)前：檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統(tǒng)的傳感器并清除污垢；檢測(cè)助焊劑密度，若密度過(guò)大，可加入適量稀釋劑調(diào)整。
      3、開(kāi)機(jī)：檢查控制面板各指示燈、預(yù)熱區(qū)電壓是否正常；當(dāng)焊錫鍋溫度升到220℃時(shí)，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm；當(dāng)焊錫鍋溫度升到設(shè)置溫度時(shí)，開(kāi)始自動(dòng)噴錫，此時(shí)可調(diào)整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態(tài)；用水銀溫度計(jì)測(cè)量錫波溫度，有鉛為240-250℃，無(wú)鉛為250～265℃。
      4、PCBA首件必須檢査焊接質(zhì)量，并根據(jù)焊接質(zhì)量調(diào)整工藝參數(shù)，直到合格后才能批量生產(chǎn)。
      5、批量焊接過(guò)程：PCB由鏈爪自行帶入，避免無(wú)關(guān)物體在傳感器上方影響正常移動(dòng)；控制噴霧流量，不要隨意亂動(dòng)移動(dòng)導(dǎo)軌，使噴槍移動(dòng)正常；經(jīng)常檢查傳感器，并清除空氣過(guò)濾器中的積水；經(jīng)常檢查液面高度，不可低于爐面10mm；測(cè)量預(yù)熱器表面溫度是否正常；定時(shí)測(cè)量錫波溫度；焊接過(guò)程中清除錫槽表面的氧化物及錫渣。
      6、工作結(jié)束后：先關(guān)閉錫鍋加熱電源，等溫度降到150℃以下再關(guān)閉設(shè)備總電源；將助焊劑噴霧系統(tǒng)的噴嘴螺帽旋下，放入酒精杯內(nèi)浸泡并清洗；消理沾在預(yù)熱器上的助焊劑，保證預(yù)熱器表面清潔；清理錫槽液面的錫渣。
      7、定期檢測(cè)焊料合金成分和雜質(zhì)含量，采取措施或換錫。
      8、注意檢查電線是否老化，以及部分螺釘是否松動(dòng)。
      9、工作中出現(xiàn)線路或機(jī)械故障應(yīng)立即停機(jī)，請(qǐng)維修人員檢修。
以上便是SMT加工中波峰焊技術(shù)操作注意事項(xiàng)，希望對(duì)你有所幫助。