2020
12/21
本篇文章來自
捷多邦
在SMT貼片加工中，時常會遇到BGA封裝的元器件移位的問題，這種情況如何處理呢？首先要知道是什么原因造成的，今天我們就來了解一下。一般常見的原因有：
1、再流焊接爐風速太大，主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位。
2、傳送導軌震動、貼片機傳送動作過大。
3、焊盤設計不對稱。
4、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。
5、元器件兩端尺寸大小不同。
6、元器件受力不均勻，比如封裝體反濕潤推力、定位孔或安裝槽卡位等。
7、旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
8、一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。
解決辦法需要針對具體的原因進行處理。如果需要將元器件準確定位，應該做好以下工作：
1、焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
2、合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。
3、設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。
以上便是小編為你詳解的BGA封裝的元器件移位的原因及一些處理方法，希望對你有所幫助。
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