2020
12/22
本篇文章來(lái)自
捷多邦
SMT焊接后的清洗是一個(gè)正常的PCBA品質(zhì)管控流程，常用的是超聲波清洗。那么，SMT焊接后的清洗要注意哪些問題？下面就讓小編與大家一起來(lái)分享一下：
1、超聲波清洗原理
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴(kuò)散作用。產(chǎn)生孔穴時(shí)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力，使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來(lái)：超聲波的振動(dòng)，使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴(kuò)散作用，加速清洗劑對(duì)污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之間及細(xì)小間隙中的污染物。
2、清洗劑的選擇原則
①有良好的潤(rùn)濕性，表面張力小，使組裝板表面的污染物充分潤(rùn)濕、溶解。
②毛細(xì)作用適中，能滲入被洗物的縫中，又容易排出。
③密度大，可減緩溶劑的揮發(fā)速度，減少對(duì)環(huán)境的污染。
④沸點(diǎn)高，有利于蒸氣凝聚，可以通過(guò)升溫提高清洗效率。
⑤溶解能力強(qiáng)。溶解能力又稱KB值，KB值越大，溶解污染物的能力越強(qiáng)。
⑥腐蝕性(溶蝕性)小。對(duì)元器件的封裝體、印制板和焊點(diǎn)不發(fā)生腐蝕作用。
⑦對(duì)人體無(wú)害，對(duì)環(huán)境污染小。
⑧安全性好，不易燃、易爆。
⑨成本低。
以上便是SMT焊接后的清洗要注意的兩個(gè)問題，相信對(duì)你有所幫助。
the end
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