<menuitem id="qecsf"></menuitem>

<strong id="qecsf"><acronym id="qecsf"></acronym></strong>

<td id="qecsf"><font id="qecsf"><object id="qecsf"></object></font></td>
<dfn id="qecsf"></dfn>
    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    知識點:PCBA板返修要求都有哪些?

    2020
    12/24
    本篇文章來自
    捷多邦

    PCBA板返修是一個很重要的環(huán)節(jié),一旦處理不好,會導致PCBA板報廢,影響良率。那么,PCBA板返修要求都有哪些?

    PCBA一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求

          1、所有的待安裝新元器件,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進行烘烤除濕處理。
          2、如果返修過程需要加熱到110℃以上,或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進行烘烤去濕處理。
          3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件,如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件, 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝,在加熱過程得到控制的前提下,可以不用進行預(yù)烘烤處理。


    二、PCBA及元器件烘烤后的存儲環(huán)境要求

          烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件,一旦存儲條件超過期限,需要重新烘烤處理。


    三、PCBA返修加熱次數(shù)的要求

          組件允許的返修加熱累計不超過4次;新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。


    以上便是PCBA板返修的要求,希望對你有所幫助。

    the end