2020
12/30
本篇文章來自
捷多邦
波峰焊工藝對于PCBA板的制造有著舉足輕重的作用，直接影響板子的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
【對貼裝元器件的要求】表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象；確保經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。
【對插裝元器件的要求】采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出,焊接面0.8~3mm。
【對印制電路板的要求】PCB應具備經(jīng)受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
【對pcb設計的要求】元器件布局和排布方向應遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
以上便是波峰焊工藝對PCBA板的基本要求，你都了解了嗎？
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