2021
01/07
本篇文章來自
捷多邦
貼裝與焊接是PCBA板加工的兩個(gè)重要工序。那么，Pcba板加工對(duì)焊接有哪些要求？
①焊接過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物影響焊接點(diǎn)的光潔度。
②焊接后剪腳時(shí)，斜口鉗要離線路板2mm左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。
③臥式元器件必須貼平插著，立式組件必須垂直貼平插著，不能有組件插的東倒西歪或沒插平等不良現(xiàn)象。
④浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿，不能有沒浸上錫或錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。
⑤焊接時(shí)，焊點(diǎn)用錫不要過多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過大、臃腫；同時(shí)各焊點(diǎn)圓滑，不能有梭角、倒角及缺口；且必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。
⑥板上的元器件不能有缺件、組件插反、組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。
⑦組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多等不良現(xiàn)象。
⑧焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，手環(huán)一端要接地良好，以防將IC損壞。
⑨板上不能有脫焊、氧化、焊盤松脫、銅皮翹起、斷路、虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
⑩做好的PCBA板必須要用洗板水或酒精清洗干凈。
以上就是工程師為您介紹的PCBA板加工對(duì)焊接的要求，希望能幫助到大家。
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