2021
01/15
本篇文章來自
捷多邦
作為一名PCB設(shè)計工程師，具備一些高速PCB板的布線設(shè)計知識非常有必要，甚至說是必須的。今天具讓工程師為你詳解高速PCB板的設(shè)計布線規(guī)則有哪些？
1、高速并行總線的布線要求
（1）總線優(yōu)選內(nèi)層布線，盡量增大與其它布線的間距。
（2）除特殊要求外，單線設(shè)計阻抗保證50歐，差分設(shè)計阻抗保證100歐。
（3）同一組總線保持布線基本等長，與時鐘線遵循一定的時序關(guān)系。
（4）盡可能靠近本組總線的I/O電源或GND參考平面。
（5）上升時間小于1ns的總線，要求有完整參考平面。
（6）建議低位地址總線參照時鐘布線要求。
（7）蛇形繞線的間距不得小于3倍線寬。
2、高速串行總線的布線要求
（1）需要考慮布線的損耗，確定線寬線長。
（2）建議一般情況下線寬不小于5mil，布線盡量短。
（3）除Fanout過孔外，盡量不要打孔換層。
（4）串行總線所涉及的插件管腳，速率達3.125Gbps以上時，應(yīng)優(yōu)化反焊盤。
（5）布線換層時，選擇使用過孔Stub最小的布線層，在布線空間有限時，過孔Stub短的布線層，優(yōu)先分配給發(fā)送端。
（6）速率達3.125Gbps或以上時，信號過孔旁打地孔。
（7）如果高速信號過孔采用背鉆處理，需要考慮電源地平面通流能力變小，以及濾波環(huán)路電感增大帶來的影響。
（8）高速信號避開平面層的分割線，信號線邊緣與分割線邊緣水平間距保證3W。
（9）收發(fā)兩個方向的高速信號，不能交叉在一起走線。
以上便是工程師為你詳解的高速PCB板的設(shè)計布線規(guī)則，希望對你有所幫助。
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