2021
01/19
本篇文章來自
捷多邦
在深圳PCBA加工中都會(huì)遇到“片式元器件一端抬起”的不良現(xiàn)象，這種現(xiàn)象就是“立碑現(xiàn)象”。那么，PCBA加工元器件立碑現(xiàn)象處理措施有哪些？
1、形成原因：
（1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。
（4）溫度曲線設(shè)置：立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開始熔化的時(shí)刻，熔點(diǎn)附近的升溫速率非常重要。
（5）元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無法濕潤(rùn)。
（6）焊盤被污染。
2、解決辦法：
（1）設(shè)計(jì)方面
合理設(shè)計(jì)焊盤，外伸尺寸要合理，應(yīng)避免伸出長(zhǎng)度構(gòu)成的焊盤外緣濕潤(rùn)角大于45°的情況。
（2）生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)
1.勤擦網(wǎng)，確保焊膏成型圖形完全。
2.貼片位置準(zhǔn)確。
3.采用非共晶焊膏，并降低再流焊時(shí)的升溫速度。
4.減薄焊膏厚度。
（3）來料
嚴(yán)格控制來料質(zhì)量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣。
以上便是PCBA加工元器件立碑現(xiàn)象的原因及處理措施，希望對(duì)你有所幫助。
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