焊接是PCBA生產(chǎn)流程中最為重要的一個(gè)工序。今天，就讓工程師為你詳解PCBA焊接溫度冷卻過程

1、PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。

      此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻，有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時(shí)間范圍?？s短PCB組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對(duì)熱敏元器件的傷害。

      另外，也要看到快速冷卻會(huì)增加焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力，可能會(huì)造成SMT貼片焊點(diǎn)裂紋和元件開裂。因?yàn)楹附舆^程中，特別是在焊點(diǎn)凝固過程中，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的熱膨脹系數(shù)（CTE）或熱性能的差異很大，在焊點(diǎn)凝固時(shí)由于相關(guān)材料的開裂，造成PCB金屬化孔內(nèi)鍍層斷裂等焊接缺陷。

2、從焊料合金的固相線（凝固點(diǎn)）下方附近至100℃。

      從焊料合金的固相線至100℃的時(shí)間過長(zhǎng)，一方面也會(huì)增加IMC的厚度，另一方面對(duì)于一些存在低熔點(diǎn)金屬元素的界面，可能會(huì)由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易造成焊點(diǎn)剝離缺陷。為了避免枝狀結(jié)晶的形成應(yīng)加速冷卻，從216～100℃的降溫速率一般控制在-2～-4℃/s。

3、100℃至再流焊爐出口。

      考慮要保護(hù)操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區(qū)長(zhǎng)的設(shè)備，出口溫度低一些。另外，無鉛焊點(diǎn)在老化過程中，時(shí)間過長(zhǎng)也會(huì)微量增長(zhǎng)IMC的厚度。

      總之，冷卻速率對(duì)PCBA焊接質(zhì)量的影響是很大的，這將影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。因此，有一個(gè)受控制的冷卻過程非常重要。

以上便是工程師為你詳解的PCBA焊接溫度冷卻過程，希望對(duì)你有所幫助。