PCB分為單層板和多層板，四層板是用得比較多的多層板。那么，PCB四層板布線規(guī)則有哪些？
1、3點(diǎn)以上連線在設(shè)計(jì)時(shí)，有規(guī)則的讓線依次通過各點(diǎn)，便于后期測(cè)試，線長(zhǎng)應(yīng)盡量縮短。
2、引腳周邊避免布線，特別注意集成電路引腳之間和周圍減少布線設(shè)計(jì)。
3、相鄰層最好不要平行布線，理論上是只要線平行就會(huì)有干擾。
4、盡量減少?gòu)澢季€，避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、多邏輯電路在設(shè)計(jì)地線、電源線時(shí)至少10-15mil以上。
6、盡量讓鋪地多段線連接起來，增大接地面積。線與線之間應(yīng)保持整齊。
7、在布線初期，應(yīng)預(yù)留后期元件排放均勻的空間位置，以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，避免被遮擋。
8、元器件擺放安裝應(yīng)從空間感考慮，SMT元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明。
9、目前印制線路板可作4—5mil的布線，但通常做6mil線寬、8mil線距、12/20mil焊盤。布線時(shí)應(yīng)考慮灌入電流等多重因素的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，便于后期的檢查。特別提醒：斑馬條等LCD附近元件不能靠太近。
11、過孔要涂綠油。
12、電池底座下最好不要放置焊盤、過孔等，保證多次使用的牢固程度。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)連線是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片，盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
以上就是PCB四層板的布線規(guī)則，你都了解了嗎?
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