PCB設(shè)計中的常見問題有哪些呢？下面一起來了解一下：

一、焊盤重疊

       1.焊盤的重疊意味著孔的重疊，原因是在鉆孔過程中在一個位置多次鉆孔而導致鉆頭破損和孔損壞。

      2.多層板上的兩個孔重疊。

二、圖形層的濫用

      1.一些無用的連接在一些圖形層上進行。

      2.設(shè)計需要較少的線條。

      3.違反傳統(tǒng)設(shè)計，如部件表面設(shè)計在底層，焊接表面設(shè)計在頂層，造成不便。

三、字符的隨機放置

      1.字符蓋的貼片焊盤給電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

      2.字符設(shè)計太小，使絲網(wǎng)印刷困難。太大會使字符重疊，難以區(qū)分。

 四、單墊孔徑的設(shè)置

      1.單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標記，孔直徑應(yīng)設(shè)計為零。

      2.單面墊如鉆孔應(yīng)特別標記。

五、帶填充塊的畫板。

      當應(yīng)用阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊接困難。

六、電的形成是花墊和連接

      因為電源是以花墊圖案設(shè)計的，所以接地層與實際印刷板上的圖像相對，所有連接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時，不應(yīng)留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域。

七、加工等級定義不明確

      1.單板設(shè)計在頂層。如果前面和后面沒有說明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。

      2.如設(shè)計四層板時，使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層，但在處理中沒有按此順序排列。

八、設(shè)計中填充塊過多或填充塊填充有極細的線條。

      1.燈光繪圖中存在數(shù)據(jù)丟失現(xiàn)象，數(shù)據(jù)不完整。

      2.由于在光繪制數(shù)據(jù)處理過程中填充塊是逐行繪制的，所以產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短。

      對于過于密集的表面貼裝器件，為了安裝測試銷，必須使用上下(左右)交錯的位置。

 十、大面積網(wǎng)格間距太小

      構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導致斷線。

 十一、大面積銅箔離外框太近

      大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米。

十二、輪廓邊框設(shè)計不清晰

      一些客戶在保留層、板層、頂層等設(shè)計了等高線，這使得電路板制造商很難確定哪條輪廓線應(yīng)占優(yōu)勢。

十三、平面設(shè)計不統(tǒng)一

      圖形電鍍時，鍍層不均勻會影響質(zhì)量。

十四、異常孔太短

      異形孔的長/寬應(yīng)≥ 2: 1，寬度應(yīng)大于1.0毫米，否則加工時鉆機易斷裂，加工困難，增加成本。

以上便是PCB設(shè)計中的常見問題，希望對你有所幫助。

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