Pcb板制作工藝流程：開(kāi)料-鉆孔-沉銅-壓膜-曝光-顯影-電銅-電錫-退膜-蝕刻-退錫-光學(xué)檢測(cè)-印阻焊油-阻焊曝光、顯影-字符-表面處理-成型-電測(cè)-終檢-抽測(cè)-包裝。具體如下：

1、開(kāi)料（CUT）

      將原始的覆銅板切割成可以用在生產(chǎn)線上制作的板子過(guò)程

2、鉆孔

      使PCB板層間產(chǎn)生通孔，以達(dá)到連通層間的目的。

3、沉銅

      經(jīng)過(guò)鉆孔后的線路板在沉銅缸內(nèi)會(huì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。

4、壓膜

      壓膜后的PCB板上面壓了一層藍(lán)色的干膜, 干膜是一個(gè)載體，在電路工序中很重要。干膜相比較于濕膜，具有更高的穩(wěn)定性和更好的品質(zhì)，能夠直接做非金屬化過(guò)孔。 

5、曝光

      把底片和壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，把底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

6、顯影

      利用顯影液的弱堿性把還沒(méi)有曝光的干膜或者濕膜溶解沖洗掉，保留已曝光的部分。

7、電銅

      將pcb板放進(jìn)電銅設(shè)備里，有銅的部分被電上了銅，被干膜擋住的部分則沒(méi)有反應(yīng)！

8、電錫

      目的就是為了去掉那部分被干膜保護(hù)的銅做準(zhǔn)備工作。

9、退膜

      將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

10、蝕刻

      還沒(méi)曝光的干膜或濕膜被顯影液去掉后會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

11、退錫

      退錫是用退錫水退掉線路上的錫，使線路回到銅的本色。

12、光學(xué)檢測(cè)

      一般有兩種檢測(cè)方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是采用光學(xué)AOI。AOI工作原理是先用高清圖像攝像頭進(jìn)行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進(jìn)行對(duì)比，能從根本上解決了開(kāi)短路，及微開(kāi)，微短等隱患的發(fā)生。

13、印阻焊油

      阻焊是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路

14、阻焊曝光、顯影

      目的就是為了把焊盤(pán)等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林（要開(kāi)窗的地方是黑色，不要開(kāi)窗的地方是透明的），然后放在曝光機(jī)上進(jìn)行曝光，要開(kāi)窗的部分，因?yàn)榉屏质呛谏?，黑色的阻擋了光線沒(méi)有被曝光，隨著阻焊綠油的狀態(tài)發(fā)生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒(méi)有被曝光的綠油，從表面上來(lái)看，此時(shí)還是綠色的。

15、字符

      將所需的文字、商標(biāo)、零件等符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上

16、表面處理

      目的是保證良好的可焊性或電性能。常見(jiàn)的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

17、成型

      將PCB切割成所需的外形尺寸。

18、電測(cè)

      模擬線路板的狀態(tài)，通電檢查電性能是否有開(kāi)、短路。

19、終檢、抽測(cè)、包裝

對(duì)線路板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等一一檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝，易于存儲(chǔ)，運(yùn)送。

知識(shí)補(bǔ)充：

    （1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

    （2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說(shuō)的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

    （3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。