FPC是業(yè)內(nèi)人士對柔性線路板的一種稱呼，也稱“軟板”，fpc表面處理工藝的目的是為了保證良好的可焊性和電性能。由于銅暴露在空氣中或者在有水的作用下，很容易使銅發(fā)生氧化反應(yīng)，就不太可能長期保持為原銅的狀態(tài)，這時(shí)就需要對銅進(jìn)行一個(gè)特殊處理，即表面處理工藝。下面是小編整理的關(guān)于fpc的一些表面處理工藝：

1.熱風(fēng)整平

      熱風(fēng)整平即熱風(fēng)焊料整平，俗稱：噴錫。指在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使線路板形成一層既抗銅氧化，也提供了良好的可焊性涂覆層。線路板在進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)需注意下面幾點(diǎn)：

1）pcb板要沉在熔融的焊料中；

2）在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；

3）風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

2.沉錫

      因?yàn)槟壳八械暮噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。

3.沉金

      沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，可以長期保護(hù)線路板；除外還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這對無鉛組裝比較有益的。

4.化學(xué)鎳鈀金

      化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

5.沉銀

      沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。

6.電鍍硬金

      了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

7.全板鍍鎳金

      板鍍鎳金是指在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳目的是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。

8.OSP

      OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，翻譯成中文即：有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。是PCB銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。簡單地說，就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的有機(jī)皮膜。這種保護(hù)膜可以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）。而且在后續(xù)的高溫焊接中，這種保護(hù)膜又必須讓助焊劑容易快速清除，方便使露出的干凈銅表面可以在很短的時(shí)間內(nèi)和熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。

以上便是fpc表面處理工藝的一些知識，有不懂的歡迎來咨詢我們！