pcb中關(guān)于過孔的種類一般可分為三種：通孔、盲孔和埋孔。下面小編分別介紹：

通孔：屬于常見到的一種過孔，通孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。通孔比較容易識別，只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。

盲孔：將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以稱為盲通。它位于PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

埋 孔： 是指位于PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍 處理，最後才能全部黏合，比原來的通孔和盲孔更費(fèi)工夫，所以價格也最貴。這個制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用 空間。

盲孔和埋孔都位于電路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

在相同尺寸和層數(shù)下，一個具有埋、盲、通孔結(jié)合的多層板其互連密度提高至少是常規(guī)全通孔板的3倍。也就是說在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的線路板，將會大大縮小板的尺寸或者減少板的層數(shù)。

因此埋、盲孔技術(shù)在高密度的表面安裝印制板中得到了越來越多的使用。不僅如此，在大型計算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板及民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中都得到了廣泛的使用。連帶著在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的盲埋孔多層PCB線路板加工。

以上便是pcb中關(guān)于過孔的種類及優(yōu)點(diǎn)介紹，感謝大家的閱讀，希望此文可以幫助到你。