上面一些文章里面，我們已經(jīng)介紹了PCBA的相關(guān)內(nèi)容：PCBA指的是將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝流程。PCBA的生產(chǎn)過程必須經(jīng)歷一道道嚴(yán)格且精細(xì)的工序才能完成。說到生產(chǎn)，相信大家都不陌生，但是如何生產(chǎn)，生產(chǎn)的工藝流程又是什么，這就相對來說比較陌生了。PCBA生產(chǎn)工藝流程又是怎么樣的呢？一起來看看吧！
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。
SMT貼片加工
SMT貼片加工的工序大致可以看成：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢
PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項(xiàng)大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測，查看是否符合要求。
PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進(jìn)行。
成品組裝
將涂覆后測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，最后就可以出貨了。
作為新興科技之一的PCBA電路板，因?yàn)樗錾院娇占夹g(shù)，自然攜帶了嚴(yán)密而無法偷工減料的特點(diǎn)。我們所介紹的PCBA生產(chǎn)工序自然是環(huán)環(huán)相扣，關(guān)關(guān)相顧，缺一不可。
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