上篇文我們也聊到了，在制作PCB板的時(shí)候通常會(huì)遇到一些問題，其中占大部分的就是線路板的分層問題，今天我們單從PCB線路板分層來聊聊導(dǎo)致PCB板分層的原因，以及提供一些應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。
由于PCB線路板在吸收熱量后，不同材料之間能夠產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)，從而形成相應(yīng)的內(nèi)應(yīng)力，而當(dāng)樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長，更易造成PCB線路板的分層。
至于如何應(yīng)對(duì)PCB線路板分層的措施，我們推薦一下幾個(gè)方法：
1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料，多層板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。
2、層合的工藝控制到位，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報(bào)廢。
3、沉銅質(zhì)量?？變?nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制。
從根本上防止PCB線路板出現(xiàn)分層，是每一個(gè)優(yōu)秀的PCB廠家應(yīng)該去學(xué)習(xí)的。亡羊補(bǔ)牢雖未晚，但從一開始就做好永遠(yuǎn)不會(huì)錯(cuò)，在這一方面，深圳捷多邦就做的特別好，出廠的產(chǎn)品良率達(dá)到100%，是您的不二之選。
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