上篇文章我們詳細介紹了PCB板上錫珠產(chǎn)生的三個原因,同時也提供了一些能減少錫珠產(chǎn)生的方法。那么大家會不會有困惑:為什么不允許錫珠的出現(xiàn)呢?其實很簡單:PCB板沒有錫珠可以更加美觀。Pcb板上錫珠允許標準,PCBA外觀檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個基本的標準,PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求,這個要求就要根據(jù)客戶們來定了,畢竟在我們行業(yè),客戶永遠是上帝!根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同,對錫珠的可接受要求還會有不同,一般是在國標的基礎(chǔ)上,再結(jié)合客戶的要求來決定標準。

PCBA加工錫珠可接收標準:
一些行業(yè)標準對錫珠進行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠,到IPC-A-610C標準中的每平方英寸少于5個。
在IPC-A-610C標準中,規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫 米,直徑在此之內(nèi)的錫珠被認為是合格的;而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的,制造商必須采取糾正措施,避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標準沒有對錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英寸少于5個錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。但有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標準則不允許出現(xiàn)任何錫珠,所以PCB線路板在焊接后必須被清洗,或?qū)㈠a珠手工去除。
這就是PCB板在加工過程中,pcb板上錫珠允許標準,希望本文能幫助您解決一些關(guān)于PCB板的錫珠相關(guān)問題。