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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    PCBA是如何演變出來的?PCBA的演變歷程解析

    2021
    08/24
    本篇文章來自
    捷多邦

    上篇,我們加深了解了PCBA,了解PCBA是什么,今日我們就此拓展開來看看PCBA是如何演變出來的?,認(rèn)識(shí)一下PCBA是怎么一步一步演變而來的。

    PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA。


    SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。


    SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

    DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗(yàn)。

    PCBA的演變歷程大致就是上面所說的,隨著科技的日臻向上,相信PCBA在將來還會(huì)繼續(xù)變化,發(fā)展延伸出更多面的內(nèi)容與服務(wù),讓我們一起期待一下吧

    PCBA是如何演變出來的


    the end