PCBA加工的過程中，對于品質(zhì)的把控環(huán)節(jié)非常繁雜眾多。這檢測的環(huán)節(jié)每一步都關(guān)乎著最終產(chǎn)品的質(zhì)量，而產(chǎn)品的質(zhì)量則直接關(guān)聯(lián)PCBA工廠的聲譽(yù)，因此每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能忽視也不能忽略。今日我們就來介紹一下PCBA加工品質(zhì)協(xié)議的內(nèi)容吧。

1、PCB電路板制造

      收到PCBA指令后分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不要造成彎曲或斷裂，布線時(shí)要考慮高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

2、元器件采購與檢查

      元器件的采購需要嚴(yán)格控制渠道。優(yōu)秀的PCB廠家必須從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手材料和假冒材料。此外，應(yīng)設(shè)置專門的進(jìn)貨檢查崗，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，確保部件無故障。

3、SMTAssembly加工

      焊膏印刷和回流焊爐的溫度控制是關(guān)鍵。使用質(zhì)量好且滿足工藝要求的激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，需要增加或減少部分鋼網(wǎng)孔，或根據(jù)工藝要求采用U型孔制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對焊膏浸潤和焊接可靠性非常重要。可根據(jù)正常SOP操作指南進(jìn)行控制。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試，以盡量減少人為因素造成的不良影響。

4、DIP插件加工

      插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。

5、程序燒制

      在之前的DFM報(bào)告中，建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)，以便在焊接所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。如果可能，您可以要求客戶提供一個(gè)程序，并通過燃燒器（如st-link、j-link等）將程序刻錄到主控IC中，以便更直觀地測試各種觸摸動(dòng)作引起的功能變化，從而測試整個(gè)PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測試

      對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT（InCircuitTest）、FCT（FunctionTest）、BurnInTest（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。