PCB板的散熱是必不可缺少的環(huán)節(jié)，PCB板的散熱不及時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致元器件燒損，性能消耗過(guò)大過(guò)快，PCB板壽命大幅度減少等情況。因此技術(shù)人員在制作PCB板的時(shí)候，會(huì)考慮到諸多方面的因素，其中包括元器件產(chǎn)生的熱量傳遞等。經(jīng)過(guò)多年探討與研發(fā)，終于得出結(jié)論：解決散熱最好的辦法就是提高與發(fā)熱元器件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

而這樣的方法除了改變PCB板材之外，還有就是在PCB布局上花點(diǎn)心思，那么我們今天就來(lái)看看，為了提高PCB板的散熱能力，PCB的布局應(yīng)當(dāng)注意哪些吧！

PCB散熱布局

a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。

b、溫度檢測(cè)器件放置在最熱的位置。

c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

d、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

e、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。

f、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。

g、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。