2021
09/10
本篇文章來自
捷多邦
今天給大家?guī)硪粋€全新的小知識——元器件的DPA 。本文會詳細(xì)介紹什么是元器件的DPA嗎？對元器件進(jìn)行DPA的目的又是什么呢？
破壞性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，縮寫即DPA。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。
電子元器件破壞性分析（DPA）是用于分析具體的電子元器的功能狀態(tài)情況，其最先是美國開始使用。電子元器件破壞性物理分析的重點在于破壞性物理分析，展開對電子元器件的解剖，分析其內(nèi)部元素，并將其具體結(jié)構(gòu)情況與設(shè)計進(jìn)行對比，分析其內(nèi)部結(jié)構(gòu)實際情況與設(shè)計是否符合，材料情況與設(shè)計是否匹配，再確定電子元器件的功能是否達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設(shè)計要求，通過具體檢測項目與設(shè)計的對比，可完成對電子元器件的質(zhì)量判斷。電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產(chǎn)業(yè)分析產(chǎn)品合格率，并為其工藝改進(jìn)奠定基礎(chǔ)。
元器件的DPA作用相當(dāng)于對元器件進(jìn)行全身體檢，全面分析，而且還會進(jìn)行一系列的檢驗，因此DPA對于電子元器件的應(yīng)用非常重要。
the end
24H服務(wù)熱線: 
