2021
09/17
本篇文章來自
捷多邦
上一篇文我們提到了如何替換元器件的步驟，在SMT貼片加工工藝流程中，會有用電烙鐵拆卸電子元器件的情況出現(xiàn)。那么如何使用電烙鐵拆卸電子元器件呢？它的具體步驟又是什么呢？今天小編就來給大家講解一下吧。
拆卸印刷電路板上的元件時(shí)，使用電烙鐵的烙鐵頭接觸元件引腳處的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)處的焊料熔化后，拔出電路板另一側(cè)的元件引腳，然后以相同方式焊接另一引腳。這種方法對于拆卸少于3個管腳的組件非常方便，但拆卸多于4個管腳的組件（如集成電路）則更加困難。
拆卸四個以上引腳的元器件可使用吸錫電烙鐵或普通電烙鐵，借助不銹鋼空心套管或注射針進(jìn)行拆卸。
多引腳元器件的拆卸方法：用烙鐵頭接觸該元器件的引腳焊點(diǎn)。當(dāng)引腳焊點(diǎn)的焊料熔化時(shí)，將適當(dāng)尺寸的注射針放在引腳上并旋轉(zhuǎn)，以將元件引腳與電路板的焊接銅箔分離。然后取下烙鐵頭、拔出注射器針頭，這樣元器件的插腳就從印刷電路板的銅箔上分離出來，然后組件的其他插腳就以同樣的方式從印刷電路板的銅箔上分離出來。最后，可以將元件從電路板中拉出。
這就是用電烙鐵拆卸電子元器件的具體步驟啦，希望本篇文章能夠幫到您~
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