SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大規(guī)模生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù)，是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)。今日我們就來介紹一下，smt生產(chǎn)線流程的一共有多少步吧。
smt生產(chǎn)線工藝流程可歸納為：印刷 （紅膠/錫膏） --》 檢測 （可選SPI自動或者目視檢測） --》 貼裝 （先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機(jī)+多功能集成電路貼片機(jī)） --》 檢測 （可選AOI自動光學(xué)或目視檢測） --》 （紅膠固化） --》 回流焊接 （采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行表面貼裝元件焊接） --》 檢測 （可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等） --》 插件 （通孔元器件自動插件或手工插件） --》 波峰焊接 （采用波峰焊進(jìn)行通孔插件焊接） --》 （清洗） --》 檢測 （可選AOI自動光學(xué)或目視檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等） --》 分板 （手工或者分板機(jī)進(jìn)行分板） --》 檢測 （可分ICT在線測試及FCT功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等）
以上就是smt生產(chǎn)線流程步驟，作為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)，它的每一步都和PCB生產(chǎn)一樣，有著嚴(yán)密而精細(xì)的特點(diǎn)，馬虎不得，希望本文能為您提供一些參考。
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