PCBA出現(xiàn)短路的情況是很多工程師不愿意看見(jiàn)的，PCB出現(xiàn)短路怎么辦？今天就跟著我們一起來(lái)看看為什么會(huì)出現(xiàn)短路，如果出現(xiàn)了短路，我們要如何去排測(cè)呢？

通常有兩種短路情況。一是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用壽命。第二種情況是PCB電路板生產(chǎn)中的檢驗(yàn)工作不到位。然而，這些生產(chǎn)中的小錯(cuò)誤對(duì)整個(gè)PCB電路板造成了極大的危害，很可能導(dǎo)致報(bào)廢。那么我們?nèi)绾螜z查和防止電路板短路呢？

第一：
      在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

第二：
      使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。

第三：
      焊接小型表面貼裝電容器時(shí)要小心，尤其是功率濾波電容器（103或104），其數(shù)量大，容易導(dǎo)致電源和接地之間短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，電容器本身會(huì)短路，所以最好的方法是在焊接前測(cè)試電容器。

第四
      如果是手工焊接，養(yǎng)成良好的習(xí)慣。首先在焊接前目視檢查PCB板，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路；其次，每個(gè)芯片焊接后，用萬(wàn)用表測(cè)量電源和接地是否短路；另外，焊接時(shí)不要隨意扔烙鐵。如果焊錫被扔到芯片的焊腳上（尤其是表面貼裝元件），很難找到它。

第五：
      如果有BGA芯片， 由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)， 斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

第六：
      發(fā)現(xiàn)短路，那就取一塊板切割線路（特別適用于單層/雙層板）。切割后，分別對(duì)功能塊的各個(gè)部分通電，并逐部分消除。

以上就是出現(xiàn)短路情況的時(shí)候，我們能做到的排測(cè)方法啦！希望能夠幫助到您！