我們前面介紹了不少關(guān)于水平電鍍系統(tǒng)的相關(guān)知識，相信大家也都知道，其實(shí)水平電鍍就是基于垂直電鍍技術(shù)上面的延伸，能作用于更高精密的線路板。今天小編為您帶來了水平電鍍系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)，我們一起來看看吧！

根據(jù)水平電鍍的特點(diǎn)，它是一種將印刷電路板從垂直放置到平行于鍍液液位的電鍍方法。此時，印刷電路板是陰極，一些水平電鍍系統(tǒng)使用導(dǎo)電夾和導(dǎo)電輥。從操作系統(tǒng)的方便性來看，滾輪導(dǎo)通的供電方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電輥不僅起到陰極的作用，還具有傳輸印刷電路板的功能。每個導(dǎo)電輥均配有彈簧裝置，可滿足不同厚度電鍍印刷電路板（0.10-5.00mm）的需要。但是，在電鍍過程中，與鍍液接觸的零件可能會被鍍上銅層，系統(tǒng)將無法長時間工作。因此，目前大多數(shù)水平電鍍系統(tǒng)設(shè)計為將陰極切換到陽極，然后使用一組輔助陰極電解溶解電鍍輥上的銅。為了維護(hù)或更換，新的電鍍設(shè)計還考慮了容易丟失和易于拆卸或更換的零件。陽極采用一組可調(diào)整尺寸的不溶性鈦籃，分別置于印刷電路板00的上下位置。它配有25 mm球形銅，磷含量為0.004-0.006%。陰極和陽極之間的距離為40 mm。

水平電鍍系統(tǒng)的制造應(yīng)考慮操作方便和工藝參數(shù)的自動控制。因?yàn)樵趯?shí)際電鍍中，隨著PCB的尺寸、通孔的尺寸和銅的厚度、傳輸速度、印刷電路板之間的距離、泵的馬力大小、噴嘴的方向和電流密度，所有的工藝參數(shù)都需要測試、調(diào)整和控制。以獲得滿足技術(shù)要求的銅層厚度。計算機(jī)控制是必要的。為了提高生產(chǎn)效率和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，印刷電路板通孔（包括電鍍孔）的前處理和后處理按照工藝流程形成一個完整的水平電鍍系統(tǒng)，能夠滿足新產(chǎn)品開發(fā)上市的需要。

鍍液流動是一個由泵和噴嘴組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的鍍槽中交替快速流動，保證鍍液流動的均勻性。鍍液垂直噴射到印刷電路板上，在印刷電路板表面形成壁噴漩渦。最終目的是實(shí)現(xiàn)鍍液在印刷電路板兩側(cè)和通孔處快速流動，形成渦流。另外，槽內(nèi)設(shè)有過濾系統(tǒng)，過濾網(wǎng)的網(wǎng)目為1.2微米，過濾去除電鍍過程中產(chǎn)生的顆粒狀雜質(zhì)，確保鍍液清潔無污染。

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