在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不利影響，在設(shè)計(jì)中盡可能做到以下幾點(diǎn)：
（1）選擇合理的過孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB 設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區(qū)）的過孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；
（3）PCB 上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；
（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；
（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；
（6）在信號(hào)層轉(zhuǎn)換過孔附近放置一些接地過孔，為信號(hào)提供短距離電路。
此外，通孔長(zhǎng)度也是影響通孔電感的主要因素之一。對(duì)于用于頂部和底部傳導(dǎo)的過孔，過孔長(zhǎng)度等于PCB厚度。由于PCB層數(shù)的不斷增加，PCB厚度往往達(dá)到5mm以上。然而，在高速PCB的設(shè)計(jì)中，為了減少過孔引起的問題，一般將過孔長(zhǎng)度控制在2.0mm以內(nèi)。對(duì)于通孔長(zhǎng)度大于2.0mm的通孔，通過增加通孔直徑，可以在一定程度上改善通孔阻抗的連續(xù)性。當(dāng)通孔長(zhǎng)度小于等于1.0 mm時(shí)，最佳通孔直徑為0.20 mm-0.30 mm。
以上就是過孔設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的六個(gè)方面哦，希望可以為您提供一些參考！
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