PCB行業(yè)總避免不了接觸一個詞——PCB制板殘銅率。但是有些小伙伴對這個概念有些困惑，那么今天小編就為大家徹底講解一下，什么是PCB制板殘銅率吧！
PCB制板殘銅率的概念：PCB的制造過程始于由玻璃環(huán)氧樹脂或類似材料制成的PCB“基板”。生產的第一步是在零件之間在線繪制PCB設計布線。該方法是通過負片轉印將設計的PCB電路板的電路負極“印刷”在金屬導體上。
這種技術是在整個表面上鋪設一層薄薄的銅箔，并消除多余的部分。如果制作雙面板，銅箔將鋪設在PCB基板的兩側。要制作多層板，你可以用一種特殊的粘合劑“壓合”兩塊雙面板。
接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的PCB設計布線上，這樣一來PCB設計布線就不會接觸到電鍍部份了。
然后，在電路板上絲網(wǎng)印刷各種元件，以標記每個部件的位置。它不能覆蓋任何PCB設計布線或金手指，否則可能會降低焊接性或電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部件，“金手指”部件通常鍍金，這樣在插入擴展槽時，可以確保高質量的電流連接。最后是測試。測試PCB是否存在短路或開路，可以通過光學或電子方式進行測試。光學掃描用于發(fā)現(xiàn)每層中的缺陷，而電子測試通常使用飛針檢查所有連接。電子測試在發(fā)現(xiàn)短路或開路時更準確，但光學測試可以更容易地檢測導體之間不正確的間隙。
電路板基板完成后，成品主板根據(jù)需要在PCB基板上裝配各種大小組件——首先用SMT自動貼片機“焊接”IC芯片和芯片組件，然后手動插入一些機器無法完成的工作。這些插件組件通過波峰/回流焊接工藝牢固地固定在PCB上，從而生產出主板。
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