如果您想成為一名優(yōu)秀的PCB電路板工程師，那么就必須熟練掌握PCB設計技能，還要對PCB的相關知識有所了解。今日，小編為大家?guī)砹四承㏄CB企業(yè)面試的真題整理，一起來測試一下吧。

1、你所知道的可編程邏輯器件有哪些？

答：ROM(只讀存儲器)、 PLA(可編程邏輯陣列)、 FPLA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)、 PAL(可編程陣列邏輯)GAL(通用陣列邏輯 )，EPLD( 可擦除的可編程邏輯器件 )、 FPGA( 現(xiàn)場可編程門陣列 )、CPLD( 復雜可編程邏輯器件 )等 ，其中 ROM、 FPLA、 PAL 、GAL、 EPLD 是出現(xiàn)較早的可編程邏輯器件， 而 FPGA 和 CPLD 是當今最流行的兩類可編程邏輯器件。FPGA 是基于查找表結構的，而 CPLD 是基于乘積項結構的。

2、請簡述用 EDA 軟件 (如 protel)進行設計 (包括原理圖和PCB圖) 到調試出樣機的整個過程，在各環(huán)節(jié)應注意哪些問題？

答：完成一個電子電路設計方案的整個過程大致可分： (1)原理圖設計 (2)PCB 設計 (3)投板 (4)元器件焊接 (5)模塊化調試 (6)整機調試 。

注意問題如下：

(1)原理圖設計階段

注意適當加入旁路電容與去耦電容；

注意適當加入測試點和 0 歐電阻以方便調試時測試用；

注意適當加入 0 歐電阻、電感和磁珠（專用于抑制 信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾）以實現(xiàn)抗干擾和阻抗匹配；

(2)PCB 設計階段

自己設計的元器件封裝要特別注意以防止板打出來后元器件無法焊接；

FM部分走線要盡量短而粗，電源和地線也要盡可能粗；

旁路電容、晶振要盡量靠近芯片對應管腳；

注意美觀與使用方便；

(3)投板

說明自己需要的工藝以及對制板的要求；

(4)元器件焊接

防止出現(xiàn)芯片焊錯位置，管腳不對應；

防止出現(xiàn)虛焊、漏焊、搭焊等；

(5)模塊化調試

先調試電源模塊，然后調試控制模塊，然后再調試其它模塊；

上電時動作要迅速，發(fā)現(xiàn)不會出現(xiàn)短路時在徹底接通電源；

調試一個模塊時適當隔離其它模塊 ；

各模塊的技術指標一定要大于客戶的要求；

(6)整機調試

如提高靈敏度等問題

3、基爾霍夫定理。

KCL：電路中的任意節(jié)點，任意時刻流入該節(jié)點的電流等于流出該節(jié)點的電流（ KVL同理）

4、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。

反饋是將放大器的信號部分或全部輸出（電壓或電流），并且回放到放大器的輸入端，將其與輸入信號進行比較（加或減），并使用從比較中獲得的有效輸入信號來控制輸出。負反饋可用于穩(wěn)定輸出信號或增益，或擴展通頻帶。特別適用于自動控制系統(tǒng)。正反饋可以形成振蕩，適用于振蕩電路和波形產(chǎn)生電路。

5、負反饋種類及其優(yōu)點。

電壓并聯(lián)反饋，電流串聯(lián)反饋，電壓串聯(lián)反饋和電流并聯(lián)反饋

降低放大器的增益靈敏度，改變輸入電阻和輸出電阻，改善放大器的線性和非線性失真，有效地擴展，放大器的通頻帶，自動調節(jié)作用

6、放大電路的頻率補償?shù)哪康氖鞘裁?，有哪些方法?/span>

頻率補償：改變頻率特性，減小時鐘和相位差，同步輸入和輸出頻率。

相位補償：通常提高穩(wěn)定裕度，相位補償和頻率補償?shù)哪繕擞袝r相互矛盾。

不同的電路或元件對不同的頻率有不同的放大系數(shù)。如果輸入信號不是單一頻率，將導致高頻放大系數(shù)大，低頻放大系數(shù)小。因此，輸出波形將失真。

放大器電路中頻率補償?shù)哪康氖歉纳品糯笃麟娐返母哳l特性，克服由于引入負反饋而產(chǎn)生的自激振蕩現(xiàn)象，使放大器能夠穩(wěn)定工作。

在放大電路中，由于晶體管結電容的存在，放大電路的頻率響應的高頻段往往不理想。為了解決這個問題，通常的方法是在電路中引入負反饋。然后，負反饋的引入引入引入了一個新的問題，即負反饋電路將產(chǎn)生自激振蕩。因此，為了使放大電路正常穩(wěn)定地工作，必須對放大電路進行頻率補償。

頻率補償方法可分為超前補償和滯后補償。它主要通過連接一些阻容元件來改變放大電路開環(huán)增益在高頻段的相頻特性。目前，最常用的是鎖相環(huán)。