激光分板機是新興工藝，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，電子制造領(lǐng)域中激光技術(shù)的應(yīng)用越來越多，在PCB分板中的應(yīng)用就是其中一個。今天就讓捷多邦的小編為大家介紹一下吧~
根據(jù)需要使用不同的激光器。目前可選用紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器。自然價格變化也很大。從綜合性價比來看，紫外激光器和綠光激光器是目前的主流。
用于PCB分切的UV激光切割機厚度較低，一般不超過1mm。綠燈亮主要是因為功率高。對1mm以上的PCB進行激光分板。
激光分板機最大的優(yōu)點是切割效率和切割效果。刃口無碳化、毛刺，具有吸附功能，無塵無煙。激光器采用非接觸加工方法，熱沖擊小，不會損壞基板或有源器件的基板，無應(yīng)力。CCD定位和計算機控制的自動切割還可以實現(xiàn)自動裝卸功能。最大限度地提高設(shè)備的生產(chǎn)效率，節(jié)約勞動力成本。
當(dāng)然，激光切割機的缺點也很明顯，而且價格昂貴。2016年9月，拓普銀光電的紫外激光PCB分板機最新報價為40-80萬（取決于配件和激光功率），這對于初始投資成本來說非常高。然而，目前拓普銀光電的PCB激光切割機可以分期付款，這也給初始投資成本帶來了壓力。
而曲線分板機、走刀式分板機、鍘刀式分板機、沖壓式分板機、手推式分板機、銑刀式分板機這幾種PCB分板的設(shè)備的缺陷在于他們都是有接觸的加工方式，會產(chǎn)生應(yīng)力，傷及基材。切割的邊緣存在毛邊，并且會產(chǎn)生大量的粉塵，不利于可持續(xù)性和環(huán)保性的發(fā)展需求。
當(dāng)然相對來說這幾種模式的投入成本相對較低。但總體來講需要根據(jù)自身的需求來定，選擇哪種設(shè)備最為理想。比如說，如果你的加工量僅僅是滿足自己小部分生產(chǎn)需求的，那就沒必要購買高質(zhì)量設(shè)備，可以多花點時間慢慢的用手推式分板機就可以，但如果有高質(zhì)量需求和大批量生產(chǎn)，激光分板機或許也是不錯的選擇。
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