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    捷多邦氧化鋁陶瓷基板:引領(lǐng)電子封裝材料的新趨勢(shì)

    2023
    09/06
    本篇文章來(lái)自
    捷多邦

    電子元件和模塊越來(lái)越強(qiáng)大,對(duì)電子封裝材料的各項(xiàng)性能也提高了要求。金屬、塑料、玻璃等傳統(tǒng)材料已經(jīng)不夠用了,捷多邦推薦您使用陶瓷材料,它們具有物理和化學(xué)上的優(yōu)勢(shì),是電子封裝材料的新趨勢(shì)。

    捷多邦氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

    氧化鋁陶瓷基板是由高純氧化鋁(Al2O3)制成的陶瓷材料,它有這些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

    - 高導(dǎo)熱性:氧化鋁陶瓷基板具有高達(dá)24W/ (m?k) 的導(dǎo)熱系數(shù),可以有效地將電路中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低電路的工作溫度,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。
    - 高絕緣性:氧化鋁陶瓷基板具有高達(dá)15kV/mm 的絕緣擊穿電壓,可以承受高電壓和高電流的沖擊,防止電路發(fā)生擊穿和短路等故障。
    - 高耐壓性:氧化鋁陶瓷基板具有高達(dá)350MPa 的抗彎強(qiáng)度,可以承受較大的機(jī)械應(yīng)力,保證電路的完整性和安全性。
    - 高耐磨性:氧化鋁陶瓷基板具有高達(dá)9.0 的摩爾硬度,可以抵抗劃痕、摩擦、沖擊等外力,延長(zhǎng)電路的使用壽命。
    - 高耐高溫性:氧化鋁陶瓷基板具有高達(dá)1600°C 的耐火溫度,可以在高溫環(huán)境下正常工作,適用于各種極端條件。
    - 高耐化學(xué)腐蝕性:氧化鋁陶瓷基板具有良好的抗酸堿和抗鹽水溶液等能力,可以防止電路受到各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,保持電路的清潔和穩(wěn)定。

    我司捷多邦所用的96瓷含有96.5%的氧化鋁,具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣擊穿電壓,適用于制作貼片電阻用基板、混合集成電路基板和薄膜電路基板等。

    氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

    氧化鋁陶瓷基板在電子和半導(dǎo)體、能源和電力、軍事和國(guó)防、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用,是新一代集成電路和功率模塊的理想封裝材料。這里有一些應(yīng)用案例:

    - 高鐵、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、機(jī)器人、5G基站用IGBT:IGBT是一種高效的功率開(kāi)關(guān)器件,廣泛應(yīng)用于各種高功率的控制和轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。氧化鋁陶瓷基板可以提供高導(dǎo)熱性和高絕緣性,有效地解決IGBT的散熱和絕緣問(wèn)題,提高IGBT的性能和可靠性。
    - 智能手機(jī)背板和指紋識(shí)別:智能手機(jī)是人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡脑O(shè)備,其背板和指紋識(shí)別模塊都需要具有高導(dǎo)熱性、高耐磨性和高光潔度的材料。氧化鋁陶瓷基板可以滿足這些要求,同時(shí)也可以提供良好的觸感和美觀。
    - 新一代固體燃料電池:固體燃料電池是一種將化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電能的裝置,具有高效率、低污染和可再生等優(yōu)點(diǎn)。氧化鋁陶瓷基板可以作為固體燃料電池的電解質(zhì)層,提供高導(dǎo)電性和高穩(wěn)定性,同時(shí)也可以作為固體燃料電池的結(jié)構(gòu)支撐層,提供高強(qiáng)度和高耐溫性。
    - 新型壓力傳感器和氧傳感器:壓力傳感器和氧傳感器是一種將壓力或氧濃度轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的裝置,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、環(huán)保等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷基板可以作為壓力傳感器和氧傳感器的敏感元件,提供高靈敏度和高精度,同時(shí)也可以作為壓力傳感器和氧傳感器的封裝材料,提供高耐壓性和高耐腐蝕性。
    - LD/LED散熱、激光系統(tǒng)、混合式集成電路:LD/LED是一種將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件,激光系統(tǒng)是一種利用激光原理產(chǎn)生強(qiáng)大光束的裝置,混合式集成電路是一種將不同功能的芯片集成在一個(gè)基板上的技術(shù)。這些應(yīng)用領(lǐng)域都需要具有高導(dǎo)熱性、低介質(zhì)損耗和低熱膨脹系數(shù)的材料。氧化鋁陶瓷基板可以滿足這些要求,有效地解決LD/LED的散熱問(wèn)題,提高激光系統(tǒng)的輸出功率和穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)混合式集成電路的微型化和集成化。

    捷多邦制作氧化鋁陶瓷基板的流程是:
    來(lái)料一激光鉆孔(鉆定位孔及板內(nèi)孔)一超聲波清洗+磁控濺射一板電一負(fù)片線路-AOI檢查一負(fù)片蝕刻銅一負(fù)片蝕刻—OAOI一淬火—表面處理 (沉金/沉銀) —激光成型一測(cè)試—FQC(性能測(cè)試)

    捷多邦科技有限公司的優(yōu)勢(shì)

    捷多邦科技有限公司在氧化鋁陶瓷基板領(lǐng)域擁有多年的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,具有以下優(yōu)勢(shì):

    - 高品質(zhì):捷多邦科技有限公司采用優(yōu)質(zhì)的原材料,嚴(yán)格控制生產(chǎn)過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié),確保每一塊氧化鋁陶瓷基板都符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。
    - 高效率:捷多邦科技有限公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器,以及一支高素質(zhì)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),可以快速完成客戶的訂單,并提供及時(shí)的售后服務(wù)。
    - 高創(chuàng)新:捷多邦科技有限公司不斷引進(jìn)和開(kāi)發(fā)新的技術(shù)和工藝,如DPC工藝,可以為客戶提供更多的可能性和選擇,滿足客戶的個(gè)性化需求和市場(chǎng)變化。
    - 高信譽(yù):捷多邦科技有限公司秉承誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、合作的理念,與國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系,贏得了客戶的信賴和好評(píng)。

    the end