2023
09/18
本篇文章來自
捷多邦
ic載板和pcb之間的不同主要體現(xiàn)在定義、材料、結(jié)構(gòu)、制造流程以及應(yīng)用場景等方面，本文捷多邦小編將詳細和大家介紹ic載板和pcb的區(qū)別。
一：定義
PCB是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體；IC載板是一種集成電路芯片載體，用于安裝集成電路芯片并以極高的密度和可靠性提供電氣連接。
二、材料
PCB使用覆銅板、玻璃纖維材料以及PTFE材料等導(dǎo)電和絕緣材料；IC載板主要采用高分子材料（如FR-4）和脆性陶瓷材料。
三、結(jié)構(gòu)
PCB通過堆疊多個板層來組成電路板，這些層可以連接通過孔進行連接；IC載板的結(jié)構(gòu)主要包括電路層和組裝層。
四、制造流程
PCB制造包括設(shè)計、圖形排版、貼片、焊接和測試等步驟；IC載板需要進行預(yù)熱、打坑、加鈕等繁瑣的流程。
五、場景應(yīng)用
PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，例如計算機主板、手機電路板等；IC載板具有小巧、高密度、高可靠性等特點，廣泛應(yīng)用高端電子領(lǐng)域，例如用于航空航天、國防軍工、汽車電子等。
通過捷多邦小編以上所講的ic載板和pcb的區(qū)別，希望對你有所幫助！
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