封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造，半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品，每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。下面捷多邦小編為大家介紹一下芯片封裝在pcb板上的作用。
一、保護(hù)
半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會(huì)失效。所以需要封裝來更好的保護(hù)芯片，為芯片創(chuàng)造一個(gè)好的工作環(huán)境。
二、支撐
支撐有兩個(gè)作用：
①是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接；
②是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞。
三、連接
連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。
四、散熱
增強(qiáng)散熱，是考慮到所有半導(dǎo)體產(chǎn)品在工作的時(shí)候都會(huì)產(chǎn)生熱量，而當(dāng)熱量達(dá)到一定限度的時(shí)候便會(huì)影響芯片的正常工作。對(duì)于大多數(shù)發(fā)熱量大的芯片，除了通過封裝材料進(jìn)行降溫外，還需要考慮在芯片上額外安裝一個(gè)金屬散熱片或風(fēng)扇以達(dá)到更好的散熱效果。
五、可靠性
任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。芯片的工作壽命，主要決于對(duì)封裝材料和封裝工藝的選擇。
以上便是芯片封裝在pcb板上的作用介紹，希望通過捷多邦小編的講解對(duì)你有所幫助。
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