2023
10/18
本篇文章來自
捷多邦
什么是PCB壓合？PCB壓合是指將多層印制電路板中的各層通過加熱和壓力的作用，使其粘結在一起形成一個整體的過程。今天捷多邦小編來跟大家說說關于pcb壓合的相關內容~
通常，在多層PCB的設計中，每一層都包含了不同的電路路徑、信號層、電源層、地層等。這些層需要通過壓合技術來確保它們之間的連接可靠性和電氣性能。
在PCB壓合過程中，首先將預鋪好的銅箔和底板材料疊放在一起，然后施加加熱和壓力。加熱可以使用熱板或其他熱源來提高溫度，使其中的粘合劑活化并實現(xiàn)銅箔與底板的粘結。同時，施加適當的壓力有助于確保各層之間的良好接觸和粘結。
PCB壓合方式通常有以下幾種：
1. 熱壓合：使用熱板將預鋪好的銅箔和底板材料一起加熱，通過應用壓力使它們粘結在一起。
2. 冷壓合：使用冷板或壓合機將預鋪好的銅箔和底板材料一起施加壓力，以實現(xiàn)粘結。
3. 熱壓鐵氟龍（PTFE）：適用于特殊需求的高頻電路板，其中銅箔與PTFE基板在高溫和高壓下粘結。
PCB壓合的目的是增加PCB的層數和密度，提高電路板的整體性能和功能。它廣泛應用于復雜的電子設備和高密度電路板的制造過程中。以上就是捷多邦整理的關于PCB壓合方式的相關內容啦~
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