隨著新一代信息技術(shù)和新能源領(lǐng)域的快速進步，電子產(chǎn)品散熱需求愈發(fā)迫切。直接PCB埋/嵌銅塊雖有效，但面臨結(jié)合力和耐熱性挑戰(zhàn)。我司突破技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)先進埋/嵌工藝，為電子產(chǎn)品散熱帶來全新解決方案。
什么是埋/嵌銅塊工藝
埋/嵌銅塊工藝，即在PCB內(nèi)部精準埋嵌金屬銅塊，旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進的工藝，將銅塊與PCB基板緊密結(jié)合，形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導熱性，還通過精準布局，實現(xiàn)了熱量的快速傳導和散發(fā)。
埋/嵌銅塊工藝的優(yōu)勢
√ 高導熱性：銅的導熱系數(shù)遠大于PCB介質(zhì)層，因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導熱性能。
√ 高散熱性：通過銅塊的傳導作用，熱量能夠快速散發(fā)至外部，有效降低元器件溫度。
√ 節(jié)省板面空間：埋嵌銅塊工藝減少了傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)所需的額外空間，使PCB設(shè)計更加緊湊。
捷多邦·埋/嵌銅塊印制線路板
產(chǎn)品特點：
√ 精準埋嵌：我們在PCB基板上埋嵌0.4mm的銅塊，確保了散熱效果的最大化。
√ 高精確度：通過先進的工藝控制，我們實現(xiàn)了最小線寬/線距4/4mil（1OZ）的高精度制作。
√ 廣泛應(yīng)用：我們的埋嵌銅塊工藝適用于5G通訊、新能源汽車、電力裝備等多個領(lǐng)域。
產(chǎn)品講解：
本次我司所研發(fā)的產(chǎn)品的特點是在 PCB 基板上埋嵌 0.4mm 的銅塊，還要求在所埋嵌銅塊上的線路圖形要求與 FR-4上的線路圖形精準重疊連接，形成導通線路。
首先在FR4芯板和半固化片的埋銅區(qū)域銑出埋銅槽，然后將已制作線路的銅塊棕化后壓合制作，使銅塊與 FR4 芯板組合在一起，并且通過過程控制將銅塊上的線路與 FR-4 上的線路精準重接對接。首先是在內(nèi)層芯板和半固化片埋銅塊混壓區(qū)域銑出埋銅槽、局部混壓槽，再對銅塊進行圖形線路制作，然后疊合銅塊嵌入槽內(nèi)，再進行鉚合壓合，使銅塊與 FR4 基板、高頻基板混壓在一起實現(xiàn)散熱功能。
目前，我們能夠靈活承接樣品及小批量的埋/嵌銅塊印制線路板訂單。捷多邦始終傾聽并理解您的需求，因此，我們不斷優(yōu)化生產(chǎn)和交付流程，幫助客戶降低成本，提升整體效益。我們誠邀您體驗我們的服務(wù)，攜手共創(chuàng)，為您項目提供最佳方案。
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