在電鍍塞孔與樹脂塞孔工藝普及前，PCB加工多依賴綠油塞孔，但固化收縮、空內吹氣等問題頻發(fā)，難以滿足高飽滿度需求。樹脂塞孔與電鍍塞孔技術的出現(xiàn)，分別以高精度填充與卓越導電性能，解決了這些問題，成為現(xiàn)代PCB加工的關鍵技術。
樹脂塞孔———更注重防潮防濕、化學防護和機械支撐
在電路板上打孔后填充樹脂，有效提高產品布線密度，增強產品可靠性，常用于高密度、高性能PCB，增強電路穩(wěn)定性。
提高布線密度：通過在過孔上方設計并布置貼片元件，以及將過孔直接置于BGA焊點下方，可以實現(xiàn)電路板布線密度的有效提升。
增強可靠性：可以消除雜質進入導通孔，或避免藥水腐蝕及潮濕氧化孔銅，提高產品的可靠性。
提升散熱性能：焊盤為了散熱常設置過孔，為防止焊錫流出，會對過孔進行樹脂塞孔處理，確保了焊接質量，也有助于提高產品的使用壽命。
電鍍塞孔——更注重導電性能、抗氧化性能和散熱性能
通過電鍍技術將孔填滿金屬，提供出色的導電性和抗氧化性，提升散熱性能，適用于精密連接和長期可靠性要求高的場合。
導電性能：電鍍后的金屬層具有良好的導電性，能夠確保電路板上的信號傳輸暢通無阻。
抗氧化性能：電鍍層能夠防止金屬氧化，降低因氧化導致的電氣故障風險。
散熱性能：電鍍塞孔技術中的金屬層具有良好的導熱性，能夠幫助電路板上的熱量快速散發(fā)出去，降低元件的工作溫度，提高產品的穩(wěn)定性和可靠性。
選擇小貼士
一、性能需求考量：
1.若需對過孔防潮、防腐蝕、提高產品布線密度及盤中孔貼片需求，推薦選擇樹脂塞孔。
2.若對導電性能、抗氧化性能和散熱性能有較高要求，且需要精密連接，推薦選擇電鍍塞孔。
二、成本效益考量：
1.樹脂塞孔工藝相對簡單，材料成本相對低。
2.電鍍塞孔長期來看，可能有更高的性價比。
綜合應用考量：
1.綜合考慮電路板設計要求、實際使用環(huán)境以及生產成本等因素。
這兩種特殊的塞孔工藝，我們捷多邦都具備專業(yè)的技術和設備來完成。歡迎找我們下單，我們一定會為您提供高質量的PCB加工服務。
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