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      PCB中數(shù)控鉆的鉆孔質(zhì)量問題

      2013
      05/17
      本篇文章來自
      捷多邦

        印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷,分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。

        鉆孔缺陷

        有偏孔、多孔、漏孔和孔徑錯。以及斷鉆頭、堵孔、未鉆透。

        孔內(nèi)缺陷:可分銅箔缺陷和基材缺陷

        銅箔的缺陷

        分層:與基板分離。

        釘頭:內(nèi)層毛刺。

        膩污:熱和機械的粘附層。

        毛刺:鉆孔后留在表面的突出物。

        碎屑:機械性的粘附物。

        粗糙:機械性的粘附物。

        基板缺陷

        分層:基板層間分離。

        空洞:增強纖維被撕開而留下的空腔。

        碎屑堆:堆積在空腔里碎屑。

        膩污:熱和機械的粘附層。

        松散纖維:未粘結牢的纖維。

        溝糟:樹脂上的條紋。

        來福線:螺旋形凹槽線。

      the end