在全球高端制造行業(yè)，國際知名企業(yè)對PCB質(zhì)量、可靠性、生產(chǎn)一致性、材料可追溯性的要求極為嚴苛。無論是5G通信、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、高性能計算等領(lǐng)域，精密度、穩(wěn)定性、阻抗控制、耐高溫特性等標準都遠高于普通PCB制造要求。

那么，為什么這些高標準，捷多邦也能做到？

答案在于：先進的制造工藝、嚴格的質(zhì)量控制體系、全球認證標準、以及全自動智能生產(chǎn)線。

1. 符合IPC Class 3標準，確保高可靠性

國際知名企業(yè)在選擇PCB供應(yīng)商時，通常要求產(chǎn)品符合IPC Class 3標準，該標準遠高于普通電子級別的PCB標準。

關(guān)鍵技術(shù)：

高精度蝕刻工藝，確保信號完整性

嚴格的層壓控制，減少層間分離風險

X-Ray檢測+AOI全檢，確保無開路短路

2. 先進的高頻高速材料，滿足5G和AI計算需求

高端電子產(chǎn)品越來越多采用高頻高速PCB，對材料的介電常數(shù)、損耗因子、阻抗一致性有極高要求。

關(guān)鍵技術(shù)：

采用Rogers、Taconic、Isola、MEGTRON等高端基材

±5%阻抗控制精度，確保高速信號完整性

低介電損耗（Df < 0.002），提升5G信號傳輸效率

3. 可靠的熱管理技術(shù)，提升耐高溫性能

新能源汽車、工業(yè)控制、航空航天等行業(yè)對PCB的**耐高溫、散熱性能、熱膨脹系數(shù)（CTE）**要求極高。

關(guān)鍵技術(shù)：

金屬基PCB（IMS）、嵌銅散熱技術(shù)，提升導(dǎo)熱系數(shù)

高TG材料（TG ≥ 170°C），降低熱膨脹失效風險

厚銅工藝（2-6oz），增強高功率承載能力

4. 100%符合RoHS、REACH、UL ，滿足全球環(huán)保標準

全球知名企業(yè)對環(huán)保合規(guī)要求極高，所有PCB必須符合RoHS、REACH、UL 、無鹵素標準。

關(guān)鍵技術(shù)：

采用無鉛焊接、環(huán)?；模_保RoHS合規(guī)

低VOC阻焊油墨，減少化學(xué)污染

UL阻燃認證，提升產(chǎn)品安全性

5. 全自動智能化生產(chǎn)，確保高一致性與快速交付

國際大企業(yè)需要高一致性、高產(chǎn)能、短交期的PCB供應(yīng)鏈支持，捷多邦的全自動智能工廠正是滿足這些需求的關(guān)鍵。
關(guān)鍵技術(shù)：

智能MES系統(tǒng)+ERP管理，實現(xiàn)100%可追溯性

激光鉆孔+自動曝光+全流程AOI檢測，提升生產(chǎn)精度

24小時連續(xù)生產(chǎn)+12小時快速打樣，滿足緊急交付需求

總結(jié)：國際標準=捷多邦制造標準

IPC Class 3質(zhì)量標準 → 確保高可靠性
高頻高速基材 → 滿足5G/AI計算需求
高效散熱方案 → 提升耐高溫性能
RoHS/REACH/UL環(huán)保合規(guī) → 全球市場暢行無阻
全自動化智能制造 → 確保高一致性+快速交付

全球頂級企業(yè)的PCB標準，捷多邦不僅達到了，而且在制造精度、可靠性、環(huán)保合規(guī)、生產(chǎn)效率等方面持續(xù)突破，為全球客戶提供更高質(zhì)量的PCB解決方案