各位工程師朋友，今天咱嘮嘮 PCB 制造里的 ENIG 工藝，也就是大家常說的沉金工藝。這工藝在高速信號(hào)、高頻電路、金手指等場景用得特別多，那金到底是怎么 “沉” 到板子上的？聽我細(xì)細(xì)道來。

沉金可不是簡單地把金 “鍍” 上去，它是通過化學(xué)置換反應(yīng)實(shí)現(xiàn)的。整個(gè)流程大概是這樣：PCB 板先經(jīng)過除油、微蝕等預(yù)處理，把表面清理干凈，露出新鮮、活性強(qiáng)的銅面。接著進(jìn)入關(guān)鍵環(huán)節(jié) —— 沉鎳，利用化學(xué)鍍鎳液，在銅表面沉積一層 5 - 7 微米的鎳磷合金層，這層鎳是為后續(xù)沉金打基礎(chǔ)的。最后，將鍍好鎳的板子放進(jìn)含金離子的溶液，鎳原子會(huì)置換溶液中的金離子，在鎳層表面生成 0.05 - 0.1 微米的金層，這就是 “沉金” 的由來。

從設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來看，用 ENIG 工藝要注意這些。其一，金層薄，焊接時(shí)要控制好溫度和時(shí)間，溫度過高、時(shí)間過長，金層容易擴(kuò)散到焊料里，導(dǎo)致虛焊。其二，鎳磷合金層中磷含量會(huì)影響性能，一般控制在 7% - 9%，磷含量過高，可焊性會(huì)下降；過低，耐腐蝕性又不足。

說到技術(shù)難題，黑盤問題很讓人頭疼。這是因?yàn)殒噷颖砻嫜趸蛭廴?，?dǎo)致焊接后出現(xiàn)開路、虛焊。解決辦法是嚴(yán)格控制沉鎳液的成分和溫度，生產(chǎn)過程中減少鎳層暴露在空氣中的時(shí)間，必要時(shí)增加防氧化保護(hù)工序。還有，ENIG 工藝對(duì)前處理要求極高，哪怕一點(diǎn)油污殘留，都會(huì)影響沉金質(zhì)量，所以預(yù)處理環(huán)節(jié)容不得半點(diǎn)馬虎。

再聊聊行業(yè)趨勢。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高集成化發(fā)展，對(duì) ENIG 工藝的精度和一致性要求越來越高。未來，工藝可能會(huì)朝著更環(huán)保、更高效的方向發(fā)展，比如開發(fā)無氰沉金工藝，降低對(duì)環(huán)境的污染；優(yōu)化鍍液配方，提高沉金速度和均勻性。

總之，ENIG 工藝看似簡單，實(shí)則暗藏玄機(jī)。搞懂它的原理，注意設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的細(xì)節(jié)，才能充分發(fā)揮沉金板的性能優(yōu)勢，少踩坑、少返工。