高頻高速板廣泛應(yīng)用于5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)、高速路由器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等領(lǐng)域。這類PCB對(duì)材料性能、加工精度、阻抗控制和表面處理有極高要求，加工過(guò)程中的任何微小偏差都可能影響信號(hào)完整性與長(zhǎng)期可靠性。
一、材料選擇與儲(chǔ)存
低介電常數(shù)（Dk）、低損耗因子（Df）
常用基材包括PTFE、陶瓷填充復(fù)合材料、低損耗改性FR-4。
Dk穩(wěn)定性直接影響阻抗一致性，Df越低，信號(hào)傳輸衰減越小。
材料儲(chǔ)存
高頻材料通常吸濕率低，但需避免長(zhǎng)時(shí)間暴露在高濕環(huán)境，以防層壓質(zhì)量下降。
二、鉆孔與孔壁處理
機(jī)械鉆與激光鉆精度
高頻高速板多采用盲孔、埋孔結(jié)構(gòu)，激光鉆孔直徑可達(dá)75μm以下，需保證±10μm的尺寸公差。
孔壁粗糙度
孔壁過(guò)粗會(huì)增加導(dǎo)體損耗，需優(yōu)化鉆頭磨損控制和去毛刺工藝。
三、銅箔與表面處理
低粗糙度銅箔
粗糙度Ra≤2μm有助于降低高頻信號(hào)的導(dǎo)體損耗，同時(shí)提升阻抗一致性。
表面處理工藝
化學(xué)鎳金（ENIG）、沉銀、沉錫等需兼顧焊接性與高頻性能，過(guò)厚的鍍層可能引入額外損耗。
四、阻抗與層壓控制
阻抗一致性
高頻高速PCB常要求單端50Ω、差分100Ω阻抗，層壓厚度、介質(zhì)Dk、銅厚必須嚴(yán)格控制。
多材料混壓
5G與高速應(yīng)用常將高頻材料與FR-4混壓，層壓溫度和壓力需匹配不同材料的熱膨脹系數(shù)，防止翹曲與分層。
高頻高速PCB的加工是一項(xiàng)系統(tǒng)性工程，從材料采購(gòu)到最終檢測(cè)，每一步都需要嚴(yán)格控制。只有兼顧材料特性、加工精度與測(cè)試驗(yàn)證，才能確保其在高頻高速環(huán)境下的信號(hào)完整性與可靠性。
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