智能制造高多層算力電路板，是連接各類(lèi)算力芯片、保障設(shè)備高效運(yùn)行的關(guān)鍵載體。作為捷多邦的老張，深耕PCB十二年，在與不同行業(yè)客戶的合作中，深刻認(rèn)識(shí)到這類(lèi)電路板的重要性，以及智能制造技術(shù)對(duì)其發(fā)展的推動(dòng)作用。
高多層算力電路板的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高，線路密度大，對(duì)生產(chǎn)工藝的精度要求極高。在智能制造體系下，通過(guò)CAD設(shè)計(jì)與智能仿真技術(shù)，可提前優(yōu)化電路板的線路布局，規(guī)避信號(hào)干擾、散熱不良等問(wèn)題。同時(shí)，自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備能實(shí)現(xiàn)高精度的線路加工與層間對(duì)準(zhǔn)，保障了電路板的核心性能。
之前有個(gè)做AI服務(wù)器研發(fā)的客戶，其核心設(shè)備需要用到20層以上的高多層算力電路板，初期因選擇傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，產(chǎn)品良率極低。后來(lái)引入智能制造生產(chǎn)方案，通過(guò)智能層壓、激光鉆孔與自動(dòng)化檢測(cè)等技術(shù)，不僅良率大幅提升，生產(chǎn)周期也縮短了近一半。這就是智能制造技術(shù)的魅力所在。
隨著智能制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，高多層算力電路板的技術(shù)門(mén)檻在逐步降低，但其品質(zhì)要求卻在持續(xù)提升。后續(xù)我會(huì)分享更多關(guān)于這類(lèi)電路板的設(shè)計(jì)技巧與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起探討PCB領(lǐng)域的各類(lèi)問(wèn)題與發(fā)展趨勢(shì)。
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