捷多邦

鋁基板是以金屬鋁為基板，表面覆以絕緣層和銅箔的復(fù)合線路板。其核心結(jié)構(gòu)由金屬基板、高導(dǎo)熱絕緣層和導(dǎo)電線路層組成，憑借金屬鋁的高導(dǎo)熱性（約 237W/m?K）與絕緣層的電氣隔離性能，實(shí)現(xiàn)高效散熱與電路功能集成。 在散熱應(yīng)用中，鋁基板的優(yōu)勢(shì)源于其獨(dú)特的熱傳導(dǎo)路徑...

隨著5G、衛(wèi)星通信、汽車毫米波雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的落地，電子系統(tǒng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量的要求持續(xù)提升。在這一背景下，高頻PCB（高頻板）的重要性顯著上升，正逐漸成為推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)新一輪技術(shù)與產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)。 1. 高頻應(yīng)用推動(dòng)PCB技術(shù)升級(jí)傳統(tǒng)PCB在低頻或中頻應(yīng)用...

隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)電路板性能的要求也越來越高。高頻和高速作為電路板的關(guān)鍵性能指標(biāo)，其一體化設(shè)計(jì)成為了未來電路板的重要進(jìn)化方向。本文將探討高頻高速一體化電路板的技術(shù)趨勢(shì)、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展方向。 一、技術(shù)趨勢(shì) 材料革新：高頻高速電路板對(duì)...

近年來，高頻電路板（High-Frequency PCB）的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，從5G基站到自動(dòng)駕駛汽車，再到低軌衛(wèi)星通信，高頻板已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心載體。這一趨勢(shì)背后，是通信技術(shù)迭代、算力需求激增以及電子設(shè)備微型化等多重因素的共同推動(dòng)。本文將深入分析高頻板...

近年來，隨著5G通信、毫米波雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)等高頻應(yīng)用的興起，國產(chǎn)高頻PCB板在材料、制造與應(yīng)用方面不斷取得技術(shù)突破。本文簡要探討當(dāng)前國產(chǎn)高頻板的主要進(jìn)展及挑戰(zhàn)。 1. 材料性能逐步優(yōu)化高頻PCB對(duì)材料的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）要求極高。過去多依賴進(jìn)口...

近年來，高頻板定制需求呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢(shì)，這一現(xiàn)象與技術(shù)發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景拓展密切相關(guān)。從行業(yè)趨勢(shì)來看，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)高頻板性能提出更高要求。例如，5G 通信的毫米波頻段（24.25GHz - 52.6GHz）傳輸需要高頻板具備極低的介質(zhì)損耗（D...

高頻電路板在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，其制造過程卻面臨著日益嚴(yán)峻的環(huán)保挑戰(zhàn)。隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高，電子工程師在設(shè)計(jì)和制造高頻電路板時(shí)，需要兼顧性能和環(huán)保。本文將探討高頻板制造中的環(huán)保挑戰(zhàn)，并提出相應(yīng)的對(duì)策。 一、環(huán)保挑戰(zhàn)有害物質(zhì)的...

從智能攝像頭到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，高頻板需在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多頻段信號(hào)傳輸、高效散熱與復(fù)雜電磁兼容性（EMC）的平衡。捷多邦將深入探討高頻板在AI邊緣設(shè)備中的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)與工程實(shí)踐。 一、AI邊緣設(shè)備的獨(dú)特需求與高頻板設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)1.功耗與散熱的博弈AI芯片（如NPU）功...

高頻PCB的設(shè)計(jì)和制造不僅要求精確的技術(shù)，更需要?jiǎng)?chuàng)新的材料和工藝支持。捷多邦將從材料、制造和應(yīng)用三個(gè)方面，探討當(dāng)前高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀，并提供一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)難題解析。 1. 高頻PCB材料的選擇與發(fā)展 低介電損耗材料：如PTFE（聚四氟乙烯）和LCP（液晶聚合物...

在電子行業(yè)，高頻板材料是 5G 通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)探測(cè)等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。長期以來，該領(lǐng)域被美日企業(yè)主導(dǎo)。不過近年來，國產(chǎn)高頻板材料發(fā)展迅猛，正沖擊著原有行業(yè)格局。從市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國特弗龍高頻板市場(chǎng)規(guī)模在 2024 年達(dá) 85 億元，預(yù)計(jì)到 2030 年突破 200 億元...