世界PCB

PCB的概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名叫做印制電路板又可以叫做印刷電路板或者印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前世界印刷線路板主要分配在三個地方，分別是美國，日本，歐洲。

PCB企業(yè)的排名

我們整理09年的數(shù)據(jù)：在前十位的企業(yè)依次為中國臺灣的Unimicron(欣興電子)、日本的Nippon Mektron(旗勝)、日本的Ibiden(揖斐電)、美國的TTM、韓國的Samsung EM(三星電機)、臺灣的Tripod(健鼎)、中國香港的KB PCB(建滔)、臺灣的HannStar(瀚宇博德)、韓國的Young Poong(永豐)和日本的CMK(中央銘板)。這是09年的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在是2013年，排名大體也沒有產(chǎn)生較大的變動。

PCB世界格局

在如今世界PCB的格局中，PCB產(chǎn)業(yè)向整個亞洲市場轉(zhuǎn)移，在整個亞洲市場又以中國PCB市場最為活躍，在如今的PCB行業(yè)當中，存在這一些特點和趨勢，這些特點和趨勢分別是：

1. 沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去
2. 組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力
3. PCB中材料開發(fā)要更上一層樓
4. 光電PCB前景廣闊
5. 制造工藝要更新、先進設(shè)備要引入

下面我們就分開來說說著五點

一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去

由于HDI集中體現(xiàn)當代PCB最先進技術(shù),它給PCB帶來精細導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機)是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機中PCB主板微細導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細化,帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。

二、組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力

在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設(shè)計方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當務(wù)之急。
我們要在包括設(shè)計、設(shè)備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓

無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

四、光電PCB前景廣闊

它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。

五、制造工藝要更新、先進設(shè)備要引入

制造工藝和先進設(shè)備是非常重要的兩個點，兩個點都是缺一不可的，下面我們就分開來說說這兩點：

1.制造工藝

1. HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。
   
2. 利用納米技術(shù)使孔金屬化同時形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。
3. 高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。

2.先進設(shè)備

1. 生產(chǎn)精細導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。
2. 均勻一致鍍覆設(shè)備。
3. 生產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施